商品レビュー
商品説明
< MPG/B550I/GAMING/EDGE/MAX/WIFIについて >
AMD B550チップセット搭載。
優れたゲーミング体験を実現する設計と多彩な機能を備えたMini-ITXマザーボード
●AMD B550チップセット搭載
●パフォーマンスとスタイリッシュさを両立したMPGシリーズ
●AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応
●Mini-ITXフォームファクター
●DDR4-4600 オーバークロックメモリに対応
●PCI Express 4.0 x16スロットを搭載
●Lightning M.2スロットを装備
●M.2 SSD用冷却機構となる「M.2 Shield FROZR」と「FROZR Heatsink Design」
●マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル
●HDMI 映像出力端子装備
●2.5ギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6モジュールを搭載
●2オンス厚の銅プレートを採用する放熱性と信頼性に優れたPCB設計
●コネクタを補強し電磁干渉を防御する「Steel Armor」
●高い精度でCPUへの高速な電源供給を可能にする「Core Boost」
●メモリー回路を独立させることで高い性能と安定性を実現する「DDR4 Boost」
●スタジオ品質のサウンドを提供する「Audio Boost」
●専用ユーティリティ「Dragon Center」対応
■製品特徴
・AMD B550チップセットを搭載
AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したMini-ITXマザーボードです。
高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4600のオーバークロックメモリをサポートするほか、ゲーミングで優れたパフォーマンスを発揮します。
・AMD B550チップセットを搭載
高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」
MSI独自のレイアウトとデジタル電源設計を組み合わせた「Core Boostテクノロジー」により、高速で歪みのない電流をCPUへ正確に供給することが可能となり、
マルチコアCPUに対応しているだけでなく、オーバークロックにも最適な環境を作り出すことができます。
・高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」
高性能なCPUをフルスピードで稼働できる拡張ヒートシンク設計
拡張されたPWMヒートシンクと強化された回路設計により、安定した電力を供給。
高性能なCPUが最高速で動作することを支えます。また、2オンスの銅プレートを使用した8層PCB基板が、放熱性と信頼性を向上させます。
・高性能なCPUをフルスピードで稼働できる拡張ヒートシンク設計
Lightning M.2スロットを装備
PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるLightning M.2スロットを装備。
M.2フォームファクターのSSDを広くサポートし、SATAおよびPCIeインターフェースでの動作に対応。小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。
また、M.2 SSD用の冷却機構として、「M.2 Shield FROZR」ヒートシンクに加え、ダブルボールベアリングを採用し、
セミファンレス機能に対応する冷却ファンを装備した「FROZR Heatsink Design」を採用しています。
※ PCI Express 4.0で動作させる場合、対応CPUを使用する必要があります。
・Lightning M.2スロットを装備
2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6モジュールを搭載
2.5ギガビットイーサネットに対応したRealtek RTL8125Bを搭載。
Wi-Fi 6とBluetooth 5.1に対応したモジュール「Intel Wi-Fi 6 AX200」も搭載しており、最大2.4Gbpsの高速接続に対応しています。
・2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6モジュールを搭載
マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル
I/Oパネルはあらかじめマザーボードに組み込まれており、PCケースへの取り付けも容易かつ安全に行なうことが可能。
組み込み済みのI/Oパネルにより、I/Oポートを物理的に保護し、静電気による破損を防止することができます。
ご利用ガイド
